ASML 99-54233-03 晶圓盒
ASML 99-54233-03 晶圓盒：半導體制造的核心防護解決方案
一、產品概述
ASML 99-54233-03晶圓盒由寧德潤恒自動化專業供應，專為半導體晶圓存儲與運輸設計。這款晶圓盒采用先進的工程材料與技術，確保晶圓在搬運、存儲及加工過程中的性和穩定性，滿足ASML光刻機等精密設備的嚴苛要求。
二、核心參數
1.
尺寸與容量
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外部尺寸：長650mm × 寬460mm × 高240mm（±5mm公差）
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內部晶圓容量：可兼容300mm（12英寸）晶圓，標準配置25片/盒
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材質：高強度PP（聚丙烯）復合材料，防靜電、耐腐蝕
2.
環境適應性
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溫度范圍：-40℃至85℃（存儲），-20℃至60℃（工作）
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濕度范圍：10%RH至95%RH（非冷凝）
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潔凈度：ISO Class 5（百級）潔凈室標準
3.
機械性能
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承重：滿載狀態下≥30kg
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抗震等級：可承受1.2m自由跌落測試（符合SEMI S2標準）
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密封性：氮氣密封設計，氧氣含量≤1ppm
三、技術特點
1.
智能追溯系統
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配備RFID芯片，可實時記錄晶圓位置、溫度及狀態數據，支持MES系統對接
2.
模塊化設計
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可拆卸式晶圓插槽，兼容不同工藝階段的晶圓類型（如裸片、鍍膜片）
3.
ESD防護
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表面電阻率：10^6-10^9Ω/sq，有效防止靜電損傷
四、應用場景
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光刻工藝：與ASML TWINSCAN系列光刻機無縫對接，保障晶圓傳輸過程零污染
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存儲管理：適用于半導體晶圓庫自動化系統（FA/AMHS）
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極端環境：滿足航天級潔凈車間及高海拔地區的可靠性要求
五、服務支持
寧德潤恒自動化提供：
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7×24小時技術支持
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晶圓盒定制化改造服務（如增加冷卻模塊）
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三年質保期內免費更換非人為損壞部件
結語
ASML 99-54233-03晶圓盒以嚴苛的工業設計和智能化管理，為半導體制造企業提供、的晶圓流轉解決方案。
ASML 99-54233-03 晶圓盒
豫公網安備41010502000017號 
